陶瓷真空管壳在当前的电力电子工业生产中得到了广泛应用，如用作高频大功率电子管、电真空管开关、X—光管等外壳。玻璃是最早用作电子管管壳的材料，但是玻璃的介质损耗大，并且介质损耗随温度的升高增高得较快，所以用玻璃作电子管的管壳，即使电子管的功率较低，如果工作频率超过2000MH2就有软化或爆破的危险。目前高功率的各种电子管管壳多采用95Al203陶瓷制作。95Al203陶瓷机械强度高、绝缘性能好、高频损耗小、耐电强度高、耐高温、抗热震；用它制成的电子管在排气时除气温度可以比玻璃管壳的电子管高得多，除气比较彻底，特别适于制作在较高频率及较高温度下使用的高功率电
子管的管壳。
陶瓷真空管壳的成型方法主要有等静压成型、热压铸成型和冷浇铸成型，其中热压铸成型法在我国是采用最早的成型工艺。80年代初期，等静压成型法在我国得到了应用。该法生产的陶瓷真空管壳具有密度高、无气孔等优点，目前国内有越来越多的厂家采用该法。
由于陶瓷真空管壳的使用条件比较特殊，对产品的各项技术性能要求较高，因此国家对这类产品的检验专门制定了标准。如果对出现的废品进行归类，分析产生的原因从而改进原有的生产工艺，将会提高产品的成品率、增加经济效益。
2 陶瓷真空管壳废品种类
陶瓷真空管壳从原料到成品要经过配料、球磨、造粒、成型、生坯加工、烧成、上釉、釉烧等工序，很容易因各工序控制不严或操作不当而造成废品。一般造成废品的原因有生烧、尺寸不符、开裂、颜色发黄、斑点、缺损、划痕、粘粉和釉面缺陷等。
3 常见废品的原因及改进措施
3．1生烧
按国标规定，陶瓷真空管壳烧成后要进行透液性试验，以判断产品是否完全烧结。如果产品整体或局部吸红，则该产品生烧。造成生烧的主要原因有二个：一是配方设计不当或配料失误；二是坯体烧成温度偏低，保温时间不足，窑内温差较大等。另外，氧化铝原料粒径大、球磨时间短也会造成生烧。改进措施是设计合理的配方及烧成温度曲线，选用粒径合适的氧化铝原料。
3．2尺寸不符
陶瓷真空管壳在装配时对尺寸要求较严，因此尺寸检验是重要的一环。尺寸不符有以下两种情况。
3．2．1尺寸整体偏大或偏小
产生的原因是成形时原料的收缩比例没有控制好，造成生坯的整体尺寸偏大或偏小，烧成后产品尺寸整体偏大或偏小。
3．2．2产品变形
变形的情况多为扁口、失圆、歪斜。引起变形的原因有：
(1)原料配方不当
原料配方不当主要原因：一是氧化铝原料过细、烧成收缩过大；二是原料中的塑性粘结剂含量过多，生坯在成形过程中易变形；三是坯料中熔剂含量过多，烧结后自重变形的倾向增大。
(2)装烧方法不当
当坯体与垫片烧成收缩不一致时，坯体与垫片在烧结时相互干，造成产品烧成过程中的不规则变形。
(3)烧成制度不当
在坯体烧成收缩较大的阶段(一般为1300~1600℃) 对升温速度、窑内各区温差、高火点没有控制好，造成产品因过烧而引起变形过大。
改进措施是在成型前要准确测定原料的收缩率，选用合适的原料、配方及烧成制度。
3．3开裂
开裂的主要原因是生坯在成型及搬运过程中因碰伤产生细微暗裂纹，在高温中应力释放，露出裂纹；另外高温阶段升温过快，收缩过快、高温急冷、高温水冷等也是产生开裂的因素。 改进措施是调整产品的烧成曲线。
3．4颜色发黄
陶瓷真空管壳一般要求颜色洁白一致，而颜色发黄也是产生废品的原因之一。造成瓷体局部或整体发黄的原因较多，一般主要是原料不纯，如原料中的Fe2O3、TiO2、ZrO2等成分含量过高(如Fe2O3>O．3％就可以影响瓷体颜色)。另外，生烧或过烧及800℃以前冷却过慢，引起FeO的重新氧化也会造成颜色发黄。
3．5斑点
斑点是指分布在烧结坯体表面或内部及釉层内的异色色斑，它是由于矿物性杂质在烧成熔入瓷体或釉层内引起的。杂质产生主要是氧化铝原料、辅助原料不纯或釉用原料不纯；原料球磨及喷雾造粒处理过程中混进铁或不锈钢杂质；烧成过程中高温窑顶落脏。
改进措施：首先要严格选料，选用纯净的氧化铝原料、辅助原料和釉用原料；其次是加强工艺卫生；喷雾造粒后的粉料要进行除铁处理。
3．6缺损
缺损是指沿陶瓷真空管壳边缘或拐角处的剥落。主要是在各工序中因工人操作不当引起坯体磕碰而造成的。主要有生坯在加工过程中及装卸时产生磕碰；在清除生坯表面浮粉及装窑时取放用力不当；磨加工时磨床、砂轮、 夹具等对坯体撞击；坯体堆放不当，在搬运和清洗时彼此碰撞。
改进措施：加强对生产过程的管理，工人在操作时要特别小心，产品要轻拿轻放，避免发生碰撞；坯体堆放时要彼此分开，避免相互直接接触：做好每道工序产品的检验工作。
3．7划痕
划痕是指瓷件表面的浅沟或划刻纹，主要是生坯在加工过程中被刀具划伤或刀具选用不当造成的。
改进措施：加工生坯时要小心操作，避免刀具划到坯体表面以及选用合适的刀具。
3．8粘粉
粘粉是指烧结在陶瓷真空管壳表面的粉状物。由于生坯加工时产生的粉末在坯体烧成前没有完全清理干净，坯体烧成时烧结在陶瓷管壳表面上，很难处理掉，从而造成废品。
改进措施：将生坯表面的浮粉在烧成前彻底清理干净。
3．9釉面缺陷
釉是熔结在瓷体表面上的连续玻璃层。通常，釉层是很薄的，但它在改进瓷件的电性能、机械性能及化学稳定性方面起着很大的作，同时釉层还可使瓷件表面清洁、美观和不被沾污，起着装饰及保护作用。因此陶瓷真空管壳表面一般都要求上釉。瓷件表面的釉层应该具有均匀、光滑、有玻璃光泽的表面。
由于釉料配方工艺过程等原因，釉面常会出现一些缺陷，常见的缺陷以下几方面。
3．9．1缺釉和堆釉
缺釉是指陶瓷真空管壳上釉表面部分坯体缺少釉层；堆釉是指陶瓷管壳表面上釉层局部加厚。产生缺釉和堆釉的原因一是由于上釉操作不当，坯体表面的釉层上得不均匀；二是釉浆的比重过大或过小，而使釉层过厚或过薄且不均匀。
改进措施：提高上釉技术及调制合适的釉浆。
3．9．2釉面无光
造成釉面无光的主要原因有：釉烧温度控制不当、选用的釉料配方不合理，造成釉层在釉烧过程中被坯体吸收，产生釉层熔融不良；含氧化钙高的釉料因在冷却时有较大的结晶倾向而影响釉面光泽度。另外，上釉时坯体表面釉层上得太薄也会造成釉面无光。
改进措施：调整好釉料配方；控制好釉烧温度曲线；含氧化钙高的釉料在冷却初期(从烧结温度至750℃左右)采取快速冷却；掌握好坯体上釉层厚度，避免釉层过薄。
3．9．3气泡
釉中的气泡并不是均匀地分布在釉中，一般常见的气泡或者存在于瓷与釉的界面 ，或者在直接邻近釉表面的地方。气泡最普遍的尺寸是0．04-0．05mm。气泡产生的原因有下列两方面：
(1)釉本身排出的气泡。这主要是因为釉料的成熟温度较低；成熟温区窄或釉烧温度过高，釉料中沉积的碳素或分解物在釉熔融前未烧尽，而在釉熔后碳素燃烧产生的气体不易跑出而被包在釉层表面。也可能是釉中的可溶性盐类过多而造成的。另外，上釉工艺不当，造成局部釉面过薄或过厚也会产生气泡。
改进措施：选用合理的釉料配方、纯净的釉原料、适宜的釉烧制度、提高上釉技术。
(2)从瓷体较深处进入釉中的气泡。这是由于当瓷体尚是多孔性时所充满的空气，在加热时随着烧结的程度从瓷体中排出来的。
4 结 语
从以上对陶瓷真空管壳常见废品的分析情况来看，有些废品与原料、配方、釉料及烧成制度有关，有些废品完全是人为因素造成的。要减少废品的出现需从以下几方面着手：一是选用纯净的氧化铝原料、辅助原料及釉用原料，加强喷雾造粒过程中的工艺卫生；二是制订合理的烧成制度；三是加强对成型和上釉等工艺的控制是加强对操作工人的技术培训，重视每道工序的检验工作。这样可大大减少废品的出现，增加经济效益。信息来源：佛山陶瓷
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