一.项目简介
本产品是用Y-TZP氧化锆超细粉经喷雾造粒、等静压成形和高温烧结工艺制造的高技术陶瓷研磨介质。具有高强度、高韧性、高比重、高硬度、耐磨性耐腐蚀性极好的特点。可广泛用于球磨、振动磨、行星磨和搅拌磨等磨机中的研磨介质。氧化锆陶瓷磨介磨损率极小，不沾污物料，使用寿命长，研磨效率高。用氧化锆陶瓷磨介研磨电子陶瓷浆料，由于浆料细度的提高和杂质含量的降低，降低了瓷片的烧成温度和提高了产品质量。用氧化锆陶瓷磨介代替钢球研磨硅酸锆微粉, 省去了酸洗工序、减少了对环境的污染、提高了产品质量。
二. 技术指标
组 成： 99.8% （ZrO2+Y2O3）
比 重： 6.0 （g/cm3）
压坏强度指数： 600 (MPa)
维氏硬度： 1250 (Kg/mm2)
抗弯强度： 1000 (MPa)
弹性模量： 210 (GPa)
断裂韧性： 10-12 (MPam1/2)
导热系数： 11.0 (w/m.K)
热膨胀系数： 10-12 (×10-6/℃)
规 格：f2、f3、f5、f6、f9、f10、f15、f20、f25、f30
三. 应用范围
目前，氧化锆陶瓷磨介已经在电子工业、非金属矿产品深加工、建筑卫生瓷等行业中推广使用 。信息来源：国际材料技术促进中心
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