重庆微普电子科技有限公司位于重庆高新技术产业开发园区，公司技术骨干拥有在大型企业多年从事电子技术、微电路设计和加工的丰富经验，以及多年新技术成果转化的技术积累，技术和生产力量雄厚，能够为客户提供高性能的各种电子产品和优质的服务。
公司专业设计加工各类金属化陶瓷电路基片和厚薄膜电路基片，主要有以下产品：
一、光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷载体，各类光电器件激光器、探测器、发射器、光放大器等产品专用的陶瓷基板、过渡块、载体、热沉等薄膜产品，用作光电芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件。载体基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝、氮化铝陶瓷系列；外形尺寸：最小可加工到0.2×0.2mm；镀金方式：单面、双面、侧面。
二、微波通信器件用的电阻衰减片(系列衰减量、最高频率可达12.4GHz，用于N型和SMA型微波同轴衰减器)、电阻芯片（有多种阻值和外形尺寸供选择）、负载电阻片、微带线、检波器基片、功分器基片、放大器基片、谐振器基片等各种高频电路基板。
公司还可根据客户的需求按图纸进行订做，欢迎广大客户联系和垂询。
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