上海德宝密封件有限公司
材料性能技术参数表
名 称 肖氏硬度HS 洛氏硬度HRA 显气孔率% 体积密度g/cm3 抗压强度Mpa 抗弯强度Mpa 热膨胀系数/0C 使用温度 碳化硅含量 游离硅含量 浸渍材料 摩擦系数
反应烧结碳化硅(SIC) ≥100 89-91 ＜0.3 ≥3.00 ＞1150 ＞335 4.3×10-6 ＞ ≥90 ≤10
无压烧结碳化硅(SSIC) ≥105 90-92 ＜0.2 ≥3.05 ＞1200 ＞350 4.2×10-6 ＞ ≥98 ≤1
硬质合金(TC) 88-91 ＜0.2 14.8-15 ≥1470 5.5×10-6 WC92~95
碳石墨(M106K) ≥90 ＜1.5 ≥1.70 ≥240 ≥65 4.5×10-6 200 浸渍树脂
碳石墨(M158K) ≥85 ＜1.5 ≥1.75 ≥200 ≥60 4.5×10-6 200 浸渍树脂
碳石墨(M106D) ≥85 ＜2.5 ≥2.20 ≥190 ≥65 5.5×10-6 400 锑合金
碳石墨(M106P) ≥85 ＜3 ≥2.40 ≥240 ≥70 6×10-6 400 铜合金
热压石墨 ≥60 ＜0.2 ≥1.65 ≥150 ≥54 8×10-6 200 ≤0.15
氧化铝(AL2O3) 87 ＜0.4 3.9 |
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